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斬壓底材,輕電路板,COB,PBGA,CSP
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型號︰-
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原產地︰新加坡
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產品描述
深圳樂得工業器材公司代理新加坡產品:我們致力于為表面處理開發工藝和相關的化學品,包括去溢料,浸錫及半導體引線框架和連接器件的電鍍,包括無鉛電鍍。憑借半導體行業多年的服務經驗,我們為客戶提供最新的產品,技術服務和全部的化學藥水,以求各方面達到最好的效果。
底材 Microcircuit,我公司是一個在東南亞高級基板內部設計和製造的領先者。我們的先進技術是跟著市場的要求,而且我們提供底材給許多先進的整合裝置製造者(IDM)和半導體裝配包裝廠。我們有能力在我們經過ISO認証的工廠中提供從設計到生產整個的一條龍服務。
主要產品 優勢
電鍍化學藥水:  
電解除垢劑 AEM 1107  無氟硼酸鹽 
甲基磺酸AEM 1101  分散能力好 
甲基磺酸錫AEM 1102  在較寬的電流密度範圍上獲得均一的錫鉛沉積層
甲基磺酸鉛 AEM 1103  高的沉積速度
高速錫鉛電鍍液 AEM 8515  廢水處理容易,成本低
中和液 1108  極少的氧化錫沉澱物 
錫鉛剝離劑AEM 1105   
錫鉛電鍍添加劑AEM 1104   
無鉛電鍍添加劑AEM 1124   
   
浸錫化學品:  
助焊劑 AEM 3030 HFW  無鹵化物 
助焊劑AEM 3032 HFW  水基溶液
助焊劑AEM 3033 HFW  易潤濕 
助焊劑AEM 9920 HFW  錫層飽滿 
助焊劑AEM 3048 HFW  無球狀錫滴
助焊劑AEM 2617 HFW  焊錫層均一 
防氧化油#8 可悍性卓越
   
化學去溢料:  
浸泡去溢料液 AEM 982  水基配方 
電解去溢料液 AEM 9118  無害 
打印墨水清除劑 無鹵化物
  可以去除各種不同封裝產品的溢料/樹脂而且不損害基材
   
輕電路板優質產品:cob,rf modules,pbga,csp,utcsp,memory modules
27X27MM/BGA    8X8MM/CSP 
最小40毫米線路和縫隙
Minimum 100mmechanical / min 80mm laser blind 
最小 0.18毫米
混合層
Gold wire bondable Ni-Au, Electroless Ni-Au & OSP Coating available
Tiebarless, Conductive via-on-pads / Blind via-on-padfs, Embedded Passives, BOC Slot Punching
在遞送高品質和可靠的產品方面,我們有很好的承諾,我們執行嚴格的質量控制和可靠的檢驗系統。
   
深圳樂得工業器材有限公司  www.lede-.diytrade.com   E-mail: lede.1000@yahoo.com.cn
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